Арамиль Лайф

SK hynix начала строить в США завод HBM за $4 млрд — массовый выпуск стартует в 2029 году

SK hynix начала строить в США завод HBM за $4 млрд — выпуск стартует в 2029 году

28 августа 2026 г.
12:40
SK hynix начала строить в США завод HBM за $4 млрд — массовый выпуск стартует в 2029 году
Фото: SK hynix
Получайте новости быстрее

Подписывайтесь и комментируйте

SK hynix начала строительство первой в США производственной базы для памяти HBM. Компания вложит в площадку в Уэст-Лафайетте, штат Индиана, более $4 млрд и рассчитывает запустить массовое производство во второй половине 2029 года.

Предприятие будет специализироваться на передовой упаковке и тестировании HBM — памяти с высокой пропускной способностью, которая используется в ускорителях искусственного интеллекта и другой высокопроизводительной вычислительной технике.

SK hynix вложит в завод HBM более $4 млрд

Церемония начала строительства прошла 27 августа в Уэст-Лафайетте. По плану SK hynix, чистые производственные помещения должны открыться к октябрю 2028 года, а массовый выпуск HBM начнётся во второй половине 2029-го.

После выхода площадки на коммерческий режим непосредственно на предприятии будут работать около 1000 человек. Вместе со строительством и работой поставщиков компания рассчитывает создать около 7000 прямых и косвенных рабочих мест.

Пластины будут производить в Южной Корее

Новая площадка не станет полностью самостоятельным производством HBM с нуля. Передовые полупроводниковые пластины SK hynix продолжит выпускать в Южной Корее. Затем их будут отправлять в Индиану, где память пройдёт передовую упаковку и тестирование. После этого готовая продукция будет поставляться американским заказчикам.

Сама SK hynix называет будущие изделия первой HBM следующего поколения, массово выпускаемой компанией в США.

Рядом построят центр разработки упаковки

Вместе с производственными линиями SK hynix создаст исследовательский полигон Advanced Packaging R&D Testbed. Он должен использоваться для совместной работы с заказчиками, университетами и поставщиками над технологиями следующего поколения.

На площадке планируют разрабатывать новые методы системной интеграции и упаковки HBM, а также быстро изготавливать прототипы и проверять их характеристики.

SK hynix также подписала меморандум о сотрудничестве с Университетом Пердью по исследованиям в области HBM и advanced packaging.

В проект хотят привлечь более 100 поставщиков

Компания рассматривает более 100 американских и региональных поставщиков материалов, компонентов и оборудования для будущего предприятия.

SK hynix рассчитывает, что вокруг площадки сформируется отдельная экосистема компаний, работающих с памятью и полупроводниковой упаковкой.

Глава SK hynix Квак Но Чжон назвал США одним из главных центров развития искусственного интеллекта, где одновременно сосредоточены крупные заказчики, исследовательские возможности и технологические партнёры.

HBM становится ключевой памятью для ИИ

HBM отличается от обычной памяти тем, что несколько кристаллов размещаются друг над другом и соединяются в один высокоскоростной пакет.

Такая архитектура позволяет значительно увеличить пропускную способность и необходима для современных ИИ-ускорителей, которым приходится постоянно передавать огромные объёмы данных между памятью и вычислительными блоками.

По мере строительства всё большего числа дата-центров спрос на HBM продолжает расти, поэтому производители памяти расширяют мощности и вкладываются в новые технологии упаковки.

Для SK hynix американский проект станет первой крупной производственной базой HBM за пределами Южной Кореи, тесно связанной с её действующими предприятиями.

Если график не изменится, первые массовые партии памяти с американской площадки появятся во второй половине 2029 года.

Читайте также:

 Добавьте «Aramil.life» в свои источники Google ☑

Поделиться:

Лента новостей