Samsung Electronics и американский разработчик полупроводников Broadcom подписали меморандум о расширении сотрудничества в сфере чипов для искусственного интеллекта. Компании рассчитывают, что до конца 2030 года совокупный объём совместных проектов превысит $200 млрд. Речь идёт о долгосрочной программе, охватывающей память, литейное производство и передовую упаковку микросхем.
Соглашение объявили на саммите по искусственному интеллекту в Сан-Франциско. Под документом поставили подписи представители Samsung и Broadcom, включая руководителя литейного подразделения Samsung Джинмана Хана и главу Broadcom Хока Тана. Стороны намерены объединить опыт Broadcom в проектировании специализированных процессоров с производственными технологиями южнокорейской компании.
Samsung и Broadcom займутся 2-нм чипами для искусственного интеллекта
Одним из главных направлений станет выпуск продукции Broadcom по технологическим нормам Samsung размером 2 нанометра и меньше. Производственные мощности планируют задействовать в том числе для коммуникационных решений нового поколения, которым требуется быстро передавать большие объёмы данных между ускорителями, серверами и сетевым оборудованием. Компании также договорились развивать технологии усовершенствованной упаковки. В официальном сообщении Samsung упоминаются решения 2.3D и 2.5D, позволяющие размещать логические компоненты и память ближе друг к другу.
«Искусственный интеллект создаёт беспрецедентный спрос на тесно интегрированные полупроводниковые технологии», — заявил руководитель подразделения Device Solutions Samsung Electronics Чон Ён Хён. По его словам, расширенное партнёрство должно объединить память, логические микросхемы и передовые способы упаковки в единую производственную цепочку.
Партнёрство затронет память HBM для ускорителей ИИ
Отдельная часть договорённостей касается высокоскоростной памяти HBM. Samsung планирует поставлять новые поколения такой памяти для ускорителей искусственного интеллекта Broadcom. HBM размещается рядом с вычислительным процессором и обеспечивает значительно более высокую пропускную способность, чем обычные модули памяти.
Broadcom специализируется на заказных интегральных схемах ASIC, которые создаются под конкретные вычислительные задачи. Спрос на такие решения растёт по мере того, как крупнейшие технологические компании разрабатывают собственные ускорители и стараются меньше зависеть от универсальных графических процессоров. Для производства заказных чипов им нужны партнёры, способные одновременно выпускать логику, память и сложные многокомпонентные сборки.
Именно здесь Samsung рассчитывает использовать своё главное преимущество. Компания работает сразу в нескольких сегментах: производит память, выпускает логические микросхемы по заказам клиентов и располагает технологиями передовой упаковки. Broadcom, со своей стороны, получает доступ к дополнительным производственным мощностям на фоне быстрого расширения инфраструктуры искусственного интеллекта.
Новая договорённость может усилить литейное подразделение Samsung, которое пытается сократить отставание от крупнейшего контрактного производителя микросхем TSMC. Долгосрочные заказы Broadcom способны повысить загрузку дорогостоящих передовых линий Samsung и привлечь других крупных разработчиков чипов. Reuters отмечает, что южнокорейская компания рассчитывает получить дополнительные заказы на производство по 2-нм технологии.
При этом объявленные $200 млрд пока следует воспринимать как оценку потенциального объёма сотрудничества в течение пяти лет. Компании подписали меморандум о взаимопонимании, а конкретные поставки, графики производства и стоимость отдельных проектов будут определяться последующими соглашениями.
До 2030 года Samsung и Broadcom планируют последовательно расширять совместную работу сразу по трём направлениям: заказные процессоры, высокоскоростная память и упаковка компонентов. Успешная реализация программы даст Samsung крупного клиента для новых производственных линий, а Broadcom — дополнительную базу для выпуска специализированных ускорителей и сетевых чипов для инфраструктуры ИИ.
Читайте также:
- Золотой век языков: несколько тысяч лет назад человечество могло говорить на десятках тысяч наречий
- В Антарктиде появилась гигантская колибри — её увидел спутник NASA и Индии
- Телескоп Euclid показал, почему у одних галактик два рукава, а у других — три
- ИИ OpenAI выбрался из песочницы и взломал Hugging Face во время теста
- Франция запретила соцсети детям младше 15 лет
- Производитель Ozempic подал в суд на Eli Lilly из-за рекламы препаратов для похудения
- Samsung представила металлическую кредитную карту Galaxy Card с кэшбэком до 5%
- Xiaomi обучила роботов бытовым задачам на 100 тысячах часов человеческих движений
- Bristol Myers купила новейший ИИ-суперкомпьютер Nvidia для разработки лекарств
- Геоглифы Амазонии оказались солнечным календарём: новое исследование
- Новая китайская ИИ GLM-5.2 догоняет OpenAI и Anthropic
- «Фильм Вселенной»: Rubin начал 10-летнюю съёмку неба, которая изменит астрономию
- Можно ли жениться на ИИ: юрист предупреждает о корпорации внутри брака
- Биологические часы зависят не от одного сбитого дня, а от привычного режима